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發表時間: 2022-12-30 10:21:17
作者: 江門市龍興電子材料有限公司
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電子銅箔是銅箔的一種,是一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)的主要原材料,現在由fr4覆銅板廠家龍興電子為您講解一下電子銅箔的發展現狀。
一、行業發展現狀
根據觀研報告網發布的《中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告(2022-2029年)》顯示,近年來隨著下游市場的發展,我國電子銅箔市場需求也隨之不斷增長,使得產能及產量呈現穩定增長趨勢。根據數據顯示,2021年,我國電子銅箔產能40.52萬噸,新增2.9萬噸的電子電路銅箔產能,同比增長7.71%,產量為35.2萬噸,同比增長5.07%。
數據來源:中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告(2022-2029年)
數據來源:中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告(2022-2029年)
二、應用市場
目前我國電子銅箔主要應用于覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)領域,其中印制電路板(PCB)是銅箔最主要的應用領域之一。
1、印制電路板(PCB)
電子銅箔是沉積在電路板基底層上的一層薄的銅箔,是制作覆銅板和印制電路板的主要原材料之一。
印制電路板(PCB)又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。近年來得益于我國電子信息領域的飛速發展,我國PCB產業規模也隨之不斷擴展,行業對銅箔的需求量也隨之不斷增長,推動銅箔產業不斷發展。據資料顯示,2021年我國大陸PCB行業市場規模達442億美元,同比增長25.9%。
數據來源:中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告(2022-2029年)
目前我國印制電路板分布廣泛,涵蓋通信設備、計算機及其周邊、消費電子、工業控制、醫療、汽車電子、軍事、航天科 技等領域。而不可替代性是印制電路板制造行業得以始終穩固發展的要素之一。預計隨著科學技術的發展,各類產品的電子信息化處理需求逐步增強,新興電子產品不斷涌現,使印制電路板產品的用途和市場不斷擴展。目前通訊電子的占比最大,達到30%。
數據來源:中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告(2022-2029年)
2、覆銅板(CCL)
銅箔是覆銅板制造中最主要的原材料,成本占比最高,占比約40%。由此可見,覆銅板的發展也影響著銅箔的市場需求。
數據來源:中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告(2022-2029年)
覆銅板(覆銅板)一般指覆銅箔層壓板,)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,簡稱為覆銅板。
我國是覆銅板主要生產國,屬于全球覆銅板制造的中心。近年來我國覆銅板產能產量呈現不斷增長態勢。據CCLA數據,2021年我國覆銅板總產能約為10.8億平方米/年,較2020年增加7142萬平方米/年;產量為8.03億平方米,同比增長10%。
數據來源:中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告(2022-2029年)
與此同時,隨著信息產業高速化發展,我國覆銅板市場需求也在不斷增加。數據顯示,2021年我國覆銅板的銷量自2011年的3.82億平米逐年增長至8.13億平米,期間年均復合增長率為7.85%。預計隨著5G基建建設進程的推進,給PCB帶來了大量需求,從而使得覆銅板行業仍將保持增長態勢。
數據來源:中國電子銅箔行業發展現狀分析與未來投資研究報告(2022-2029年)
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